◎电气参数
(VDD= 5V±5%,GND=0V,使用片内基准源,CLKOSC=4.096MHz,温度范围=-40~+85℃)
参 数 |
规格 |
单 位 |
测试条件及注释 |
精度1,2 |
|||
两个通道的测量误差1 |
|||
G=1 |
0.1 |
%读数typ |
动态范围2000:1 |
G=16 |
0.1 |
%读数typ |
动态范围2000:1 |
两个通道间的相位误差1 |
|||
超前60°(PF=0.5容性) |
±0.1 |
度(°)max |
|
滞后60°(PF=0.5感性) |
±0.1 |
度(°)max |
|
频率影响 |
±0.1 |
%读数typ |
线路频率45~65Hz |
交流电源抑制1 |
G=1 |
||
输出频率变化(CF) |
0.2 |
%读数typ |
IA=IB=V=100mVrms,50Hz |
VDD加有200 mV rms,100Hz纹波 |
|||
直流电源抑制1 |
G=1 |
||
输出频率变化(CF) |
±0.3 |
%读数typ |
IA=IB=V=100mVrms |
VDD =5V±250mV |
|||
模拟输入 |
见模拟输入部分 |
||
最大信号电平 |
±1 |
Vmax |
IAP,IAN,IBP,IBN,VP,VIN,V2N和VN对GND的电压 |
直流输入阻抗 |
390 |
kΩ min |
CLKOSC=4.096MHz |
-3dB带宽 |
16 |
kHz typ |
CLKOSC/256,CLKOSC=4.096MHz |
ADC失调误差1,2 |
±16 |
mV max |
|
增益误差1 |
±8 |
%理想值typ |
内部基准,G=1 |
IA=IB=V=500mV dc |
|||
增益匹配误差1 |
±0.2 |
%理想值typ |
内部基准 |
基准输入 |
|||
REFIN/OUT输入电压范围 |
2.7 |
V max |
2.5V+8% |
2.3 |
V min |
2.5V-8% |
|
输入阻抗 |
3.2 |
kΩ min |
|
输入电容 |
10 |
pF max |
|
片内基准源 |
标称值2.5V |
||
基准电压误差 |
±500 |
mV max |
|
温度系数 |
±20 |
ppm/℃ typ |
|
时钟输入 |
注意:所有指标CLKOSC均为4.096MHz |
||
输入时钟频率 |
4.2 |
MHz max |
|
1 |
MHz min |
||
SPI时钟频率 |
2 |
MHz max |
DVDD=5V |
参 数 |
规格 |
单 位 |
测试条件及注释 |
逻辑输入3 |
|||
输入高电平,VINH |
2.4 |
V min |
VDD=5V±5% |
输入低电平,VINL |
0.8 |
V max |
VDD=5V±5% |
输入电流,VIN |
±3 |
μA max |
典型值10nA,VIN=0V至VDD |
输入电容,VIN |
10 |
pF max |
|
逻辑输出3 |
|||
输出高电平,VOH |
4.5 |
V min |
ISOURCE=10mA,VDD=5V |
输出低电平,VOL |
0.5 |
V max |
ISINK=10mA,VDD=5V |
CF1,CF2,CF3 |
|||
输出高电平,VOH |
4 |
V min |
ISOURCE=10mA,VDD=5V |
输出低电平,VOL |
0.5 |
V max |
ISINK=10mA,VDD=5V |
电源 |
为达到规定指标对电源的要求 |
||
VDD |
4.75 |
V min |
5V-5% |
5.25 |
V max |
5V+5% |
|
IDVDD |
4.0 |
mA max |
典型值3.4mA |
IAVDD |
3.0 |
mA max |
典型值2.6mA |
◎极限参数
VDD 相当于GND电压 ..............................-0.3V~+7V
模拟输入IAP,IAN,IBP,IBP,VP和VN相当于GND电压.....-6V~+6V
基准输入电压相当于GND ............................-0.3V~VDD+0.3V
数字输入电压相当于GND ............................-0.3V~VDD+0.3V
数字输出电压相当于GND ............................-0.3V~VDD+0.3V
工作温度范围:工业级.............................-40℃~+85℃
存储温度范围 ................................-65℃~+150℃
结温 ....................................+150℃
24脚SSOP封装散耗功率.............................450mW
热阻 .....................................112℃/w
焊接温度汽相焊接(60秒) ...........................+215℃
红外焊接(15秒)...............................+220℃